溫度熱電偶的安裝

適當?shù)貙犭娕及惭b于裝配上是關(guān)鍵的。熱電偶或者是用高溫焊錫合金或者是用導電性膠來安裝，提供定期檢測板的溫度曲線精度和可重復性的工具。對很低數(shù)量的和高混合技術(shù)的板，也可使用非破壞性和可再使用的接觸探頭。

　　應(yīng)該使用裝配了元件的裝配板來通過爐膛。除非是回流光板(bare board)，否則應(yīng)該避免使用沒有安裝元件的板來作溫度曲線。熱電偶應(yīng)該安裝在那些代表板上熱與冷的連接點上(引腳到焊盤的連接點上)。熱的元件通常是位于板角或板邊附近的低質(zhì)量的元件，如電阻。冷的點可能在板中心附近的高質(zhì)量的元件，如QFP(quad flat pack)、PLCC(plastic leaded chip carrier)或BGA(ball grid array)。其它的熱電偶應(yīng)該放在熱敏感元件 (即MVC)和其它高質(zhì)量元件上，以保證其被足夠地加熱。用高溫膠帶很難保證電偶與測試電的接觸良好，但方便的紅膠與高溫焊錫我也用過，問題就是麻煩，并且我也不知道膠與多余的焊錫會不會對熱容量造成影響。

熱電偶附于PCB通常有以下幾種方法：

1、使用高溫焊錫，如銀/錫合金，焊點盡量小。這是較好的方法。

2、開普頓(Kapton)或鋁膠帶，它是容易使用，但不可靠的固定方法。使用膠帶作溫度曲線經(jīng)常顯示很參差不齊的曲線，因為熱電偶連接點在加熱期間從接觸表面提起。容易使用和不留下影響裝配的殘留物，使得開普頓或鋁膠帶成為一個受歡迎的方法。

3、高溫膠，如氰基丙烯酸鹽粘合劑，此方法通常沒有其它方法可靠。

4、壓力型熱電偶，夾持在線路板的邊緣，使用彈力將熱電偶連接點牢固地接觸固定到正在作溫度曲線的裝配上。壓力探頭快速、容易地使用，對PCB沒有破壞性。

　　熱電偶的放置：

　　因為一個裝配的外邊緣和角上比中心加熱更快，較大熱質(zhì)量的元件比較小熱質(zhì)量的元件加熱滿，所以至少推薦使用四個熱電偶的放置位置。一個熱電偶放在裝配的邊緣或角上，一個在小元件上，另一個在板的中心，*四個在較大質(zhì)量的元件上。另外還可以增加熱電偶在板上其它感興趣的零件上，或者溫度沖擊或溫度損傷危險的元件上。